内蒙古蒙点商贸有限公司

产品特点：

·低模量：杨氏模量较低，硬度相对较高，符合芯片膨胀规律。

·低粘度：便于喷涂、浸渍、刷涂等工艺。

·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。

·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。

·加热快固：提高生产效率，且加热固化可控表干时间。

·无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。

·弹性体：形成柔软的弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。

适用场合：

·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护，也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。

使用方法：

·预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。

·施胶：可采用喷涂、浸渍、刷涂及浇涂的工艺进行涂覆。

·固化：本品在150℃加热固化。